过焊孔基本信息
| 中文名称 | 过焊孔 | 正 文 | 过焊孔是在有交叉角焊缝的情况下 |
|---|---|---|---|
| 形 式 | H型钢中段的拼接焊缝 | 常见的形式 | 梁端过焊孔 |
过焊孔简介
过焊孔是在有交叉角焊缝的情况下开的，常见的形式一般分以下几种: 1. 梁端过焊孔，也就是H型钢与端板连接时，翼缘板与端板的角焊缝和腹板与端板的角焊缝交叉时在腹板上开的，同样H钢牛腿与钢柱焊接时也是这种类型; 2. H型钢中段的拼接焊缝，为了保证翼缘板对接的二级焊缝，也在腹板上开过焊孔，以保证对接的质量(这种在翼缘板合格后可以在焊角焊缝时焊死不留孔); 3. 为了避免重要结构的T形交叉角焊缝造成应力集中，留了过焊孔(这种孔一般不再焊死) 4. 箱型构件的主角焊缝与内部加劲肋的角部开过焊孔，这时有三向焊缝交叉。
过焊孔是在有交叉角焊缝的情况下开的，常见的形式一般分以下几种: 1. 梁端过焊孔，也就是H型钢与端板连接时，翼缘板与端板的角焊缝和腹板与端板的角焊缝交叉时在腹板上开的，同样H钢牛腿与钢柱焊接时也是这种类型; 2. H型钢中段的拼接焊缝，为了保证翼缘板对接的二级焊缝，也在腹板上开过焊孔，以保证对接的质量(这种在翼缘板合格后可以在焊角焊缝时焊死不留孔); 3. 为了避免重要结构的T形交叉角焊缝造成应力集中，留了过焊孔(这种孔一般不再焊死) 4. 箱型构件的主角焊缝与内部加劲肋的角部开过焊孔，这时有三向焊缝交叉。 第一点就是保证焊接质量，比如在H钢翼缘板的对接上，提高对接焊缝的质量;在箱型构件的主焊缝上，内部隔板的过焊孔还有利于垫板的使用，也保证了焊接质量。 第二点是减小焊缝交会处的应力集中，这点无需多讲大家都能理解。 第三点是方便焊接，提高了工效。
过焊孔造价信息
| 市场价 | 信息价 | 询价 |
过焊孔常见问题
埋弧自动焊焊接出气孔的原因
埋弧自动焊焊接出气孔的原因：1、焊剂吸潮或不干净焊剂中的水分、污物和氧化铁屑等都会使焊缝产生气孔，在回收使用的焊剂中这个问题更为突出。水分可通过烘干消除，烘干温度与肘间由焊剂生产厂家规定。防止焊剂吸收...
埋弧自动焊焊接出气孔的原因
原因可能有： 1，焊缝不洁净 2，焊济烘烤不充份 3，焊济粒度大小问题,
埋弧焊气孔怎么防止
卷制完成应按如下工序： 1，用手砂轮清除接口端面及两侧20mm范围的气割氧化层，铁锈以及水分，油污。 2，坡口间隙控制在1mm左右。定位焊。 3，烘干焊剂。去除焊丝表面的油，锈。 4，在定位焊的反面进...
什么是穿孔塞焊？
穿孔塞焊是在钢板上打个透孔，再把这个透孔焊起来。塞焊属于焊接的一种工艺。例如：平板与平板之间的连接，用螺栓或铆钉连接的地方，采用塞焊工艺。同时塞焊属于熔焊工艺的一种。塞焊是指两张板上下排连，用熔化焊的...
钢筋笼孔口焊接应符合那些规定
钢筋笼孔口焊接易使用单面焊（≥10d）和帮条焊，双面焊不宜施工。简单地介绍帮条焊： 帮条宜采用与主筋同级别、同直径的钢筋制作，如帮条级别与主筋相同时，帮条的直径可以比主筋直径小一个规格...
【加工】氩弧焊气孔的小知识
一、气孔的特点及危害
1.1 气孔的特点
气孔是焊接是熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝金属中所形成的空穴，是TIG氩弧焊中常见的也是主要的一种焊接缺陷。其形状有球形、椭圆形、旋风形、条虫形等。在焊缝内部的称内部气孔，露在焊缝表面的称外部气孔。气孔的大小不等有时是单个的，有时是密集在一起或是沿焊缝连续分布。
1.2 气孔的危害
气孔是体积性缺陷，对焊缝的性能影响很大其危害性主要是会降低焊缝的承载能力。这是因为气孔占据了焊缝金属一定的体积，使焊缝的有效工作截面面积减小，因而也就降低了焊缝的力学性能，使焊缝的塑性特别是弯曲和冲击强度降低得更多。如果气孔穿透焊缝表面，特别是穿透接触介质的焊缝表面，介质存在于孔穴内，当介质有腐蚀性时，将形成集中腐蚀，孔穴逐渐变深、变大，以致腐蚀穿孔而泄漏。从而破坏了焊缝的致密性，严重时会由此而引起整个金属结构的破坏。所以防止焊缝中产生气孔，保证焊缝的焊接质量，应引起高度的重视。2 气孔缺陷产生的因素
二、气孔的生成
2.1 气孔的形成
焊接过程中熔池的周围充满着成分复杂的各种气体，这些气体主要来自周围的空气，焊件上的杂质如铁锈、油漆、油脂受热后所产生的气体等。所有这些都不断地与金属熔池发生作用。一些气体通过化学反应或溶解等形式进入熔池， 使熔池的液体金属吸收了相当多的气体。如果这些气体排出较快，即使熔池结晶较快就不会形成气孔。但是如果气体的产生在熔池的结晶过程中，而结晶过程进行较快时，气体来不及排出熔池，就会残留在焊缝中形成气孔。
2.2 形成气孔的影响因素
TIG焊缝中气孔的生成往往是几种气体共同作用的结果，而起主要作用的气体是H2和N2，以下进行详细的分析：
H2的影响：焊接区的H2来自于各个方面，某些组成物的结晶水和工件表面杂质等都含有氢气的成分，同时由于冶炼钢总也含有，它们在电弧高温作用下形成气泡猛烈地向外排出，在焊缝冷却过程中来不及浮出的H2便会形成气孔。
N2的影响：N2主要来自空气，N2在基本金属和焊丝中的质量百分数不是很大，在钢中和其他铁合金中是以氧化物固溶体及其它形式存在。N2在钢中的溶解度随温度下降而剧烈变化，析出的N2形成气泡从熔池中排出，来不及排出的气泡残留在焊缝中形成气孔。形成气孔是在没有足够充分的保护条件下使电弧和焊接熔池中的金属受到空气的作用而造成的。
三、预防气孔产生的措施
尽管产生气孔的原因是多方面的，但选用正确的焊接工艺，提高焊工的操作技能是防止气孔产生的基本途径。
3.1 工件和焊丝的焊前处理
TIG焊对油、锈、水特别敏感，极易产生气孔，因此对母材的表面质量要求较高。焊前必须经过严格的清理， 对待焊工件坡口内外10-15mm范围内进行清理打磨，去除表面的氧化膜。油脂和水分等杂质，露出金属光泽，同时对焊丝表面的油脂。铁锈也要用砂纸进行打磨直到露出金属光泽。
3.2 氩气的纯度
氩气是惰性气体具有高温下不分解和不与焊缝金属发生氧化反应的特性，氩弧焊时氩气纯度应大于99.95%，另外当氩气瓶内压力小于2.0MPa时含水量增加应停止使用"氩气的流量必须合适，可由下面的经验公式确定：Q=K·D 式中Q代表氩气流量，D为喷嘴直径，K为系数（0.8-1.2），所以氩气流量一般为6-9L/min，还要保证气路通畅，不得有堵漏现象发生。
3.3 喷嘴直径
喷嘴直径可由下面的经验公式确定：D=（2.5-3.2）d，式中D为喷嘴直径，d为钨极直径由上面公式可得喷嘴直径一般为6-12mm为宜。
3.4 钨极伸出长度
钨极伸出长度过大增大了喷嘴与工件之间的距离保护效果变差；伸出长度过小虽然保护效果好但会阻挡焊工视线，钨极与焊丝易碰撞发生短路使焊接无法进行。
3.5 焊接速度
焊接速度是主要的焊接参数之一，速度过快会使保护气体偏离钨极和熔池是保护效果变差产生气孔，并且也影响焊缝的成形，所以施焊时必须选择合适的焊接速度。
3.6 提前送气滞后关气
引弧前3-4S送氩气可驱赶管内空气使引弧处在气体保护中防止钨极与熔池发生氧化产生气孔，滞后关气可达到保护熔池缓冷的目的还可避免收弧处出现弧坑、裂纹、气孔等缺陷，因此必须掌握正确的息弧方法。
3.7 操作技能
操作技能的熟练程度是防止气孔的重要环节，每个焊工要有过硬的基本功。焊枪、焊丝、工件之间要保持正确的位置和相对角度动作要协调。施焊时电弧要平稳，电弧的高度要均匀一致，严禁忽高忽低，防止气体瞬间进入熔池产生气孔，同时也要注意观察熔池的变化，提高对气孔的排出能力。全位置焊管子时，焊枪、焊丝和工件相互间须保持一定的距离，方向一般为由下向上焊接，即仰——立——平的顺序，收弧时要避免出现弧坑和缩孔并保证焊缝不低于母材，可以采用焊缝增加法，即收弧时焊接速度减慢，焊炬向后倾角增大，焊丝送进量增加当熔池温度过高时，可以熄弧再引弧直至填满弧坑。
综合以上分析可得出以下结论：
TIG氩弧焊具有优异的焊接特性， 通过长时间生产实践证明采用上述工艺措施可有效的控制气孔的产生，大幅度的提高一次探伤合格率和焊接接头的质量。
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焊盘上是否可以打过孔？
一、MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔。
首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如:
我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。
注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的。
一般标贴的电阻电容，防止立碑，我们需要做开窗处理。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图4，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。
所以一般我们会对铺铜的管脚做，开窗处理，防止立碑现象；同理，我们不能把过孔打在SMT焊盘上，防止元件两个韩端的表面张力不平衡。
焊盘上是否可以打过孔？
正方观点：慎用；
在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言，感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成贴片元件的虚焊，在万不得已的情况下尽量慎重使用。现将两种观点简述如下。支持：一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的反对：一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路,贴片IC脚都比较密,采用回流焊则是首选方案.而插装文件则只能采用过波峰焊方式.关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍.搞PCB设计的工程师们请先了解一下这些生产工艺才知道如何去设计.Protel里面有Fanout规则，就是禁止把过孔打在焊盘上的。传统工艺禁止这么做，因为焊锡会流到过孔里面。现在有微过孔和塞孔两种工艺允许把过孔放到焊盘上，但非常昂贵，咨询一下PCB厂。最好不要打过孔在PAD上，容易引起虚焊。好好整理一下布局，一个小小的过孔的位置应该还是找的到的。不过，对于贴片元件，回流焊的时候，焊锡会通过过孔流走。所以慎用。
焊盘中打过孔好处：方便走线、避免过孔寄生电感.........
焊盘中打过孔缺点：过回流焊容易形成虚焊
只要能解决过回流焊容易形成虚焊的问题，采用焊盘中过孔是在不怎加成本的基础上提高线路板性能的一个很好的选择。问过一些线路板厂家说只要过孔上涂上阻焊剂，并且过孔不要开的过打一般不会形成虚焊。
一些公司的产品，BGA焊盘上打了半通孔，这种半通孔，在SMT回流后，经常会出现空洞，甚至少锡现象。
BGA PAD上打半通孔,這種工艺称之为盲埋工艺,这种孔称之为盲埋孔。如果打了盲埋孔，不再做电镀回填，BGA在焊接时，该位置容易出现气泡、空洞等问题。
这种工艺的最大优点是:PCB PAD与PCB的共面性,也加大了fine pitch BGA PAD的尺寸空间.
缺点是:PCB的成本费用较大.
这个要看生产制造的工艺，现在在一些制造比较好的工厂，对于高密度的产品是非常常见的，这就叫VIP via（Via in Pad），好处有：出线距离短，节省空间；出线短，寄生电感小对电源完整性和信号完整性都有好处；但是如果SMT生产控制不好，就容易漏锡，产生短路现象。
如果空间足够，一般都不建议这样做，常规做法就是拉粗而短的线，然后靠近pad下拉到GND。
反方观点：没事；
PCB板布线的时候，若遇上元器件密度很高，如何走线和放置过孔确实是一个问题。尽管很多时候可以通过缩小走线和过孔的尺寸，增加PCB层数来解决问题，但随之带来的就是PCB板成本抬高。这里就介绍一下直接将过孔放在表面贴面器件焊盘上来节省空间的做法。
左边为普通过孔的放法，放置在没有元器件的空闲处。右边则是将过孔放在焊盘上
从PCB板的加工制造来说，将过孔放置在焊盘上，在生产过程中是没有任何问题的。但是对电路板的组装会带来一些的问题。首先因为焊盘上有一个孔，会 导致锡膏受热后从孔中流走一部分而可能导致“虚焊”或者“焊接强度不够”；另外，如果是双面贴片板，而且不巧在这个过孔的反面区域布置有其他的焊盘，则可 能导致流出的锡膏侵入该焊盘而造成短路。
解决上面问题的办法其实很简单，就是在该过孔的表面蒙上阻焊层（就是平时我们看到绿颜色的那层“油”，主要是绿色，也有黑色等等）。这样就相当于给 这个过孔“封底”了。封底以后锡膏即使流入，也不会损失很多，而且更不会流到板子的反面。在设计软件中具体操作的话，以Altium Designer为例，在PCB窗孔中双击过孔图标可以弹出过孔的属性对话框，勾上“force complete tent on top/bottom”就可以为该过孔加上阻焊层。你实际看到的是在Top solder或者bottom solder中的圆形图没了，也就意味着该区域将不被暴露。
焊接缺陷及防治措施气孔和夹渣
气孔
气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
(1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
(2)气孔的形成机理常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。
(3)产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
(4)气孔的危害气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
(5)防止气孔的措施a.清除焊丝,工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物。b.采用碱性焊条、焊剂,并彻底烘干。c.采用直流反接并用短电弧施焊。d.焊前预热,减缓冷却速度。e.用偏强的规范施焊。